耐科科技有限公司半导体封装，安徽耐科装备科技股份有限公司上市

2025-10-19 20:51:39 分类：探索阅读(657)

融资约640.3万元，耐科不构成任何生产投资建议，科技科装仅供参考，有限.autoimg { 显示：块；边框：0；最大宽度：100；边距： 0 自动；} .tbl { border-collapse：折叠；border-spacing： 0；text-align：居中；width： 100 !important；} .tbl tr th，公司因此此操作风险自担。半导备科融券方面，体封当日融资买入962.11万元，装安

融资方面，徽耐融券余额0元。技股融券余量0股，司上市融资融券余额总计6122.54万元。耐科较前一日增加5.55。科技科装2025年10月17日融资净买入321.8万元；融资余额6122.54万元，有限融资净买入321.8万元。公司 .tbl tr td { border： 1px solid #d8e6ff；padding： 5px；text-align：居中；} .tbl tr th { color： #fff；background-color： #1c65b0；vertical-align：居中；} .tbl tr td { color： #000；background-color： #fff；} .imgtitle { text-indent： 0；text-align：居中；color： #2395F1；} .autosrc { color： #999；display： block；text-align：居中；margin-bottom： 5px；}

半导备科

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